그냥 반도체를 끌어내릴 구실이 필요할 뿐이죠

개미 계좌 털어먹기라고 봅니다.

DUV로 sub 10nm 못해서 안하는 것 아니지 않나요? EUV로 한번 할 것 여러번 노가다를 해야 하니 고비용에 공정 수율 장담 못해서 힘든 거지요.

4-5년 전만해도 삼성전자도 중국이 국산화하려는 장비의 방식으로 양산하고 있었습니다.

중국도 국산화한 i-ArF 장비로 양산까지는 무난하게 할 것입니다. 문제는 그 다음이죠. 3-4년 뒤에 본격 양산을 시작할 것이고 이때는 EUV 장비를 개발해야할텐데 그나마 현실적인게 방사광가속기를 가지고 극자외선을 만드는 방식입니다만 아시다시피 방사광가속기 규모가 어지간한 팹 하나보다 훨씬 커서 과연 미국 기술없이 양산용 EUV 장비를 만들 수 있을까 의문이 있습니다.

EUV 장비 수급이 되지 않아 절치부심으로 중국이 인력을 엄청 갈아 넣고 있다고 합니다.

과거에 실패한 모든 방법을 찾아서 다시 연구를 하고 그 결실을 맺고자 하는 것이죠.

중국이 인권이나 금융 경제 부분에서는 뒤쳐져 있지만, 이런 과학 기술에 있어서는 인력을 투자하여 돌아가는 방법을 찾아낼 것 같습니다.

그것이 이번 DUV로 가능할 지는 모르지만요.

현재 EUV의 기술의 논문이 10년전?에 나온 것을 제품 생산화 된 것이고 더 이상 기술 발전이 정체 되어 있다고 합니다.

만약 이번에 성공을 한다면 엄청난 업적이지요.